BA5810FM View Datasheet(PDF) - ROHM Semiconductor
Part Name
Description
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BA5810FM Datasheet PDF : 9 Pages
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光ディスク IC
z応用例
BIAS
FOCUS IN
TRACKING IN
BA5810FP/FM
"L"→MUTE
MUTE
POWVCC
=5V
TRACKING
FOCUS
28
27
26
25
24
23
22
7.5k
7.5k
−16k
+
21
20
19
18
17
16
15
10k
10k 10k
10k
CH1~ POWVCC34
CH4 (CH3, CH4)
MUTE
−16k
+
10k
10k
10k
−+
10k
LEVEL
SHIFT
−+
LEVEL
SHIFT
LOADING PRE
FWD REV
POWER
×3
SAVE
+
−
16k
7.5k
+
−
16k
7.5k
PREVCC
(PRE, LOADING)
POWVCC12
(CH1, CH2)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
LEVEL
SHIFT
LEVEL
−+
SHIFT
−+
10k
10k
10k
10k
10k
10
11
10k 10k
12
13
10k
14
PS
LOADING
INPUT
LOADING
VOLTAGE
CONTROL
PREVCC
=12V
POWVCC
=5V
M
LOADING
STEPPING
INPUT
Fig.3
STM
z使用上の注意
(1)供給電源間にはこの IC の根元にパスコン (0.1µF 程度) を付けてください。
(2)放熱フィンは、パッケージ内部で GND につながっていますが、外部の GND とつないでください。
(3)PREVCC と POWVCC12, POWVCC34 を独立して使用する場合、POWVCC12, POWVCC34 電圧が必ず PREVCC
電圧を超えないようにしてください。
(4)基本的には、IC のサブ電位以下の電圧を端子に印加することは避けてください。
各ドライバの出力が負荷の逆起電力により、IC のサブ電圧 (GND) 以下に下がる場合は、動作マージンを考慮の上
ご検討ください。
(5)出力 pin−POWVCC 間ショート (天絡)、出力 pin−GND 間ショート (地絡)、及び出力 pin 間ショート (負荷ショート)
は避けてください。また IC を基板に装着する際は、IC の向きに十分ご注意ください。IC が破損し、場合によって
は発煙する恐れがあります。
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